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液态金属柔性电路增材制造技术与产业化应用

于洋梁书婷郑克强

中国科技成果2024，Vol.25Issue(3)：1-2,2.

中国科技成果2024，Vol.25Issue(3)：1-2,2.DOI:10.3772/j.issn.1009-5659.2024.03.002

液态金属柔性电路增材制造技术与产业化应用

于洋 ¹梁书婷 ²郑克强¹

作者信息

1. 北京梦之墨科技有限公司,北京 100085
2. 重庆文理学院化学与环境工程学院,重庆 402160||重庆文理学院环境材料与修复技术重庆市重点实验室,重庆 402160
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摘要

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于洋,梁书婷,郑克强..液态金属柔性电路增材制造技术与产业化应用[J].中国科技成果,2024,25(3):1-2,2.

基金项目

本研究工作得到了中关村颠覆性技术研发和成果转化项目(Z151100003715002)、重庆市科学技术研究计划项目(KJQN202201306)、重庆市自然科学基金面上项目(cstc2019jcyj-msxmX0788)的支持,产业化工作在北京梦之墨科技有限公司完成,并得到了多所高校的支持. （Z151100003715002）

中国科技成果

ISSN：1009-5659

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