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SPH方法的单晶硅激光辅助切削仿真与试验

黄分平 舒霞云 许伟静 常雪峰

金刚石与磨料磨具工程2023，Vol.43Issue(6)：P.727-734,8.
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金刚石与磨料磨具工程2023，Vol.43Issue(6)：P.727-734,8.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0025

SPH方法的单晶硅激光辅助切削仿真与试验

黄分平 1舒霞云 1许伟静 1常雪峰2

作者信息

  • 1. 厦门理工学院机械与汽车工程学院,福建厦门361021
  • 2. 集美大学海洋装备与机械工程学院,福建厦门361021
  • 折叠

摘要

关键词

SPH/单晶硅/超精密切削/激光辅助

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

黄分平,舒霞云,许伟静,常雪峰..SPH方法的单晶硅激光辅助切削仿真与试验[J].金刚石与磨料磨具工程,2023,43(6):P.727-734,8.

基金项目

国家自然科学基金(51875491)。 （51875491）

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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