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CFRP层合板单搭胶接接头胶板界面剥离强度仿真分析

张亚楠 陈栋 时建纬 铁瑛 李成

复合材料科学与工程Issue(1):P.74-82,88,10.
复合材料科学与工程Issue(1):P.74-82,88,10.DOI:10.19936/j.cnki.2096-8000.20240128.010

CFRP层合板单搭胶接接头胶板界面剥离强度仿真分析

张亚楠 1陈栋 1时建纬 1铁瑛 1李成1

作者信息

  • 1. 郑州大学机械与动力工程学院,郑州450001
  • 折叠

摘要

关键词

复合材料/界面应力/胶层/单搭接接头/有限元

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

张亚楠,陈栋,时建纬,铁瑛,李成..CFRP层合板单搭胶接接头胶板界面剥离强度仿真分析[J].复合材料科学与工程,2024,(1):P.74-82,88,10.

基金项目

国家自然科学基金(52175153)。 (52175153)

复合材料科学与工程

OA北大核心

2096-8000

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