光学精密工程2024，Vol.32Issue(3)：P.392-400,9.DOI:10.37188/OPE.20243203.0392
8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发
摘要
关键词
化学机械抛光/磷化铟/去除速率/键合/表面粗糙度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
成明,赵东旭,王云鹏,王飞,范翊,姜洋..8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发[J].光学精密工程,2024,32(3):P.392-400,9.基金项目
国家重点研发计划资助项目(No.2022YFE0202300) （No.2022YFE0202300）
吉林省与中国科学院科技合作高技术产业化专项资金资助项目(No.2022SYHZ0001) （No.2022SYHZ0001）
吉林省科技发展计划重点研发项目(No.20210201087GX,No.20210201001GX,No.2022007743)。 （No.20210201087GX,No.20210201001GX,No.2022007743）
