8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发OA北大核心CSTPCD
为了实现在8寸化学机械抛光设备上进行小尺寸镀铜InP晶圆的减薄抛光工作,提高设备的兼容性,缩减工艺步骤,减少过多操作导致InP晶圆出现裂纹暗伤和表面颗粒增加等问题,自制特殊模具,使小尺寸InP晶圆在8寸化学机械抛光设备上进行加工,再根据InP晶圆易碎的缺陷问题,通过调整设备的抛光头压力、转速和抛光垫的转速等相关工艺参数,使其满足后续键合工艺的相关需求。实验结果表明:在使用特殊模具下,当抛光头的压力调整为20.684 kPa、抛光头与抛光垫的转速分…查看全部>>
成明;赵东旭;王云鹏;王飞;范翊;姜洋
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室,吉林长春130033中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室,吉林长春130033中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室,吉林长春130033中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室,吉林长春130033中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室,吉林长春130033中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室,吉林长春130033
电子信息工程
化学机械抛光磷化铟去除速率键合表面粗糙度
《光学精密工程》 2024 (3)
P.392-400,9
国家重点研发计划资助项目(No.2022YFE0202300)吉林省与中国科学院科技合作高技术产业化专项资金资助项目(No.2022SYHZ0001)吉林省科技发展计划重点研发项目(No.20210201087GX,No.20210201001GX,No.2022007743)。
评论