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软硬件混合的高效CHI协议分析

赵祉乔 周理 荀长庆 潘国腾 铁俊波 王伟征

计算机工程与科学2024,Vol.46Issue(2):P.224-231,8.
计算机工程与科学2024,Vol.46Issue(2):P.224-231,8.DOI:10.3969/j.issn.1007-130X.2024.02.005

软硬件混合的高效CHI协议分析

赵祉乔 1周理 2荀长庆 2潘国腾 2铁俊波 2王伟征3

作者信息

  • 1. 长沙理工大学计算机与通信工程学院,湖南长沙410114 国防科技大学计算机学院,湖南长沙410073
  • 2. 国防科技大学计算机学院,湖南长沙410073
  • 3. 长沙理工大学计算机与通信工程学院,湖南长沙410114
  • 折叠

摘要

关键词

CHI协议/FPGA/芯片验证/软硬件混合

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

赵祉乔,周理,荀长庆,潘国腾,铁俊波,王伟征..软硬件混合的高效CHI协议分析[J].计算机工程与科学,2024,46(2):P.224-231,8.

计算机工程与科学

OA北大核心CSTPCD

1007-130X

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