首页|期刊导航|空间电子技术|梯度硅铝管壳回流焊接快速冷却热力仿真研究

梯度硅铝管壳回流焊接快速冷却热力仿真研究

李胜伟冯晓晶彭鑫孙鹏王凯

空间电子技术2024，Vol.21Issue(1)：P.39-45,7.

空间电子技术2024，Vol.21Issue(1)：P.39-45,7.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2024.01.007

李胜伟 ¹冯晓晶 ²彭鑫 ²孙鹏 ²王凯¹

作者信息

回流焊/梯度硅铝管壳/基板/多因素变换优选法

航空航天

李胜伟,冯晓晶,彭鑫,孙鹏,王凯..梯度硅铝管壳回流焊接快速冷却热力仿真研究[J].空间电子技术,2024,21(1):P.39-45,7.

国家研发课题(编号:2022-JCJQ-LB-006)。（编号:2022-JCJQ-LB-006）

ISSN：1674-7135

访问量0

下载量0

段落导航