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第三代半导体互连材料与低温烧结纳米铜材的研究进展

柯鑫谢炳卿王忠张敬国王建伟李占荣贺会军汪礼敏

无机材料学报2024，Vol.39Issue(1)：P.17-31,15.

无机材料学报2024，Vol.39Issue(1)：P.17-31,15.DOI:10.15541/jim20230345

柯鑫 ¹谢炳卿 ¹王忠 ²张敬国 ³王建伟 ²李占荣 ³贺会军 ²汪礼敏²

作者信息

1. 中国有研科技集团有限公司金属粉体材料产业技术研究院,北京101407 北京有色金属研究总院,北京100088
2. 中国有研科技集团有限公司金属粉体材料产业技术研究院,北京101407 有研粉末新材料股份有限公司,北京101407
3. 中国有研科技集团有限公司金属粉体材料产业技术研究院,北京101407 有研粉末新材料股份有限公司,北京101407 重庆有研重冶新材料有限公司,重庆401431
折叠

半导体/封装互连/低温烧结/纳米铜/综述

信息技术与安全科学

柯鑫,谢炳卿,王忠,张敬国,王建伟,李占荣,贺会军,汪礼敏..第三代半导体互连材料与低温烧结纳米铜材的研究进展[J].无机材料学报,2024,39(1):P.17-31,15.

科技部国家重点研发计划(2018YFE0204600) （2018YFE0204600）

重庆市技术创新与应用发展专项重点项目(CSTB2022TIAD-KPX0027)。（CSTB2022TIAD-KPX0027）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1000-324X

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