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印刷电路板无源互调机理研究进展

杨俊强 刘任之 陈雄

空间电子技术2024，Vol.21Issue(1)：P.94-100,7.
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空间电子技术2024，Vol.21Issue(1)：P.94-100,7.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2024.01.015

印刷电路板无源互调机理研究进展

杨俊强 1刘任之 2陈雄3

作者信息

  • 1. 天津大学微电子学院,天津30072
  • 2. 南方科技大学电子与电气工程系,深圳518055
  • 3. 天津大学微电子学院,天津30072 南方科技大学电子与电气工程系,深圳518055 香港中文大学电子工程学系,中国香港999077
  • 折叠

摘要

关键词

无源互调/印刷电路板/非线性/电热耦合

分类

航空航天

引用本文复制引用

杨俊强,刘任之,陈雄..印刷电路板无源互调机理研究进展[J].空间电子技术,2024,21(1):P.94-100,7.

基金项目

国家自然科学基金面上项目(编号:62271240) （编号:62271240）

攀登项目(编号:PDJH2024C11008)。 （编号:PDJH2024C11008）

空间电子技术

1674-7135

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