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基于电-热流场双向耦合的直流继电器温升特性仿真研究

于人杰 王刚 王亚宾 唐俊平 李兴文

电器与能效管理技术Issue(1):P.18-23,6.
电器与能效管理技术Issue(1):P.18-23,6.DOI:10.16628/j.cnki.2095-8188.2024.01.004

基于电-热流场双向耦合的直流继电器温升特性仿真研究

于人杰 1王刚 1王亚宾 2唐俊平 2李兴文1

作者信息

  • 1. 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室,陕西西安710049
  • 2. 三友联众集团股份有限公司,广东东莞523000
  • 折叠

摘要

关键词

直流继电器/温升/电热流场仿真/双向耦合

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

于人杰,王刚,王亚宾,唐俊平,李兴文..基于电-热流场双向耦合的直流继电器温升特性仿真研究[J].电器与能效管理技术,2024,(1):P.18-23,6.

基金项目

陕西省科技计划项目(2022TD-59)。 (2022TD-59)

电器与能效管理技术

2095-8188

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