低介质损耗乙烯基树脂材料的制备与性能OA北大核心CHSSCD
Preparation and Properties of Low Dielectric Loss Vinyl Resin Materials
使用双酚A(BPA)和 4-乙烯基苄氯(VBC)为原料合成一种双酚A型乙烯基苄基醚(VLBPA)树脂,采用高效液相色谱、红外光谱分析和核磁共振氢谱表征方法,确定了产物结构,探究了产物的最优合成条件.在 145℃/1.5 h+175℃/2 h+210℃/4 h固化条件下制备VLBPA固化物,并测试了其热学性能和介电性能.结果表明,产物的最优合成条件为:n(BPA)∶n(VBC)∶n(NaOH)=1.0∶2.8∶2.4,反应时间7h,该条件下产物产率…查看全部>>
To meet the challenges brought by the rapid development of modern communication technology,new resin materials need to be developed for copper clad laminate(CCL)which could be applied in order to achieve better performance in high-frequency applications.In this work,a vinyl resin(VLBPA)was prepared by Williamson etherification of bisphenol A(BPA)and 4-vinyl benzyl chloride(VBC).The structure and properties of VLBPA were characterized by HPLC,1H-NMR,FT-IR and…查看全部>>
张坤;邹静;周友;唐安斌
西南科技大学材料与化学学院,四川 绵阳 621010四川东材科技集团股份有限公司,四川 绵阳 621000四川东材科技集团股份有限公司,四川 绵阳 621000西南科技大学材料与化学学院,四川 绵阳 621010||四川东材科技集团股份有限公司,四川 绵阳 621000
化学
乙烯基树脂合成条件热固化热学性能介电性能
vinyl resinsynthesis conditionsthermal curingthermal performancedielectric properties
《华东理工大学学报（自然科学版）》 2024 (1)
30-35,6
四川省科技成果转移转化示范项目(23ZHSF0344)绵阳市科技项目(2021JSGG002)
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