飞控与探测2023，Vol.6Issue(5)：P.86-91,6.
MEMS晶圆PCM应力表征结构设计与试验验证
刘艳 1苏亚慧 1丁一 1喻磊 1周六辉 1凤瑞1
作者信息
- 1. 华东光电集成器件研究所,苏州215163
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摘要
关键词
MEMS/PCM/应力/晶圆键合分类
机械制造引用本文复制引用
刘艳,苏亚慧,丁一,喻磊,周六辉,凤瑞..MEMS晶圆PCM应力表征结构设计与试验验证[J].飞控与探测,2023,6(5):P.86-91,6.基金项目
国家重点研发计划“智能传感器”专项(2021YFB3201502)。 （2021YFB3201502）
