金刚石与磨料磨具工程2024，Vol.44Issue(1)：P.101-108,8.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0052
单晶SiC基片干式摩擦化学机械抛光初探
薛明普 1肖文 1李宗唐 1王占奎 1苏建修1
作者信息
- 1. 河南科技学院机电学院,河南新乡453003
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摘要
关键词
SiC基片/干式摩擦化学机械抛光/材料去除率/表面粗糙度分类
数理科学引用本文复制引用
薛明普,肖文,李宗唐,王占奎,苏建修..单晶SiC基片干式摩擦化学机械抛光初探[J].金刚石与磨料磨具工程,2024,44(1):P.101-108,8.
