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碳化硅单晶加工对晶片表面质量的影响

张序清刘晓双张玺朱如忠高煜吴琛王蓉杨德仁皮孝东

材料科学与工程学报2024，Vol.42Issue(1)：P.9-13,5.

材料科学与工程学报2024，Vol.42Issue(1)：P.9-13,5.DOI:10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2024.01.002

张序清 ¹刘晓双 ²张玺 ¹朱如忠 ¹高煜 ³吴琛 ⁴王蓉 ¹杨德仁 ¹皮孝东¹

作者信息

1. 浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室/材料科学与工程学院,浙江杭州310027 浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院/浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室,浙江杭州311200
2. 浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室/材料科学与工程学院,浙江杭州310027 浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院/浙江省宽禁带功率半导体材料与器件重点实验室,浙江杭州311200 浙江大学物理学院,浙江杭州310027
3. 浙江机电职业技术学院,浙江杭州310053
4. 浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室/材料科学与工程学院,浙江杭州310027
折叠

碳化硅/晶片加工/表面质量/各向异性

信息技术与安全科学

张序清,刘晓双,张玺,朱如忠,高煜,吴琛,王蓉,杨德仁,皮孝东..碳化硅单晶加工对晶片表面质量的影响[J].材料科学与工程学报,2024,42(1):P.9-13,5.

浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划资助项目(2022C01021) （2022C01021）

国家重点研发计划资助项目(2018YFB2200101) （2018YFB2200101）

国家自然科学基金重大研究计划资助项目(91964107)。（91964107）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1673-2812

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