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2023年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况

唐华 余贶琭 施阁

电子学报2024,Vol.52Issue(1):P.364-372,9.
电子学报2024,Vol.52Issue(1):P.364-372,9.DOI:10.12263/DZXB.20231114

2023年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况

唐华 1余贶琭 1施阁2

作者信息

  • 1. 国家自然科学基金委员会,北京100085
  • 2. 中国计量大学,浙江杭州310018
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摘要

关键词

国家自然科学基金/半导体科学与信息器件/申请与资助

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

唐华,余贶琭,施阁..2023年半导体科学与信息器件学科项目受理与资助情况[J].电子学报,2024,52(1):P.364-372,9.

电子学报

OA北大核心CSTPCD

0372-2112

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