氧化镓单晶的磨削材料去除机理和损伤演化研究OA北大核心CSTPCD
Study on Material Removal Mechanism and Damage Evolution of Monocrystalline Gallium Oxide in Grinding Process
为了探究氧化镓单晶在磨削过程中材料去除机理和亚表面损伤演化规律,通过变切深纳米划痕试验模拟单颗磨粒去除材料的过程来探究磨削过程中的材料去除机理,使用粒度分别为SD600、SD1500和SD5000的金刚石砂轮对氧化镓单晶进行磨削试验,分析磨削表面形貌和亚表面的损伤演化规律.使用扫描电子显微镜和透射电子显微镜作为主要表征手段,采用有限元法分析划痕过程中的应力分布.研究结果表明,氧化镓单晶在材料去除过程中沿不同晶向扩展的交错滑移带可能导致不规则的破碎…查看全部>>
To investigate the material removal mechanism and the subsurface damage evolution of monocrystalline gallium oxide,a systematic study was conducted by experimental methods.Firstly,the variable-depth nano-scratching test was used to simulate the material removal process of single grit and explore the material removal mechanism in the grinding process.Subsequently,the diamond grinding wheels with mesh sizes of SD600,SD1500,and SD5000 were used to carry out the…查看全部>>
杨鑫;康仁科;任佳伟;李天润;高尚
大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024大连理工大学 高性能精密制造全国重点实验室,辽宁 大连 116024
电子信息工程
半导体材料磨削氧化镓单晶纳米划痕亚表面损伤
semiconductor materialsgrindingmonocrystalline gallium oxidenanoscratchsubsurface damage
《湖南大学学报（自然科学版）》 2024 (4)
10-19,10
国家重点研发计划资助项目(2022YFB3605902),National Key Research and Development Program of China(2022YFB3605902)国家自然科学基金资助项目(51975091,51991372),National Natural Science Foundation of China(51975091,51991372)
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