面向芯粒间互连的低功耗发射机驱动设计OA北大核心CSTPCD
A low-power transmitter driver for die to die
面向UCIe协议提出的芯粒间互连标准,设计与实验了一种面向芯粒(Chiplet)间互连的低功耗发射机驱动.该驱动电路采用了SST电压模驱动器,功耗仅为CML电流模驱动器结构的 1/4.此外,该驱动电路基于可调前馈均衡技术,针对不同的信道衰减调整均衡强度,采用去加重均衡的方式提高发射信号质量,最终降低码间干扰.本文设计采用CMOS 28 nm工艺设计,前端仿真结果表明,在 0.9 V电压供电时,最大均衡强度为-3.7 dB,当 32 Gbps的NR…查看全部>>
A low-power transmitter driver for chiplet interconnection was designed and experimental-ly implemented based on the inter-chip interconnection standard proposed by the UCIe protocol.The driver circuit adopts a source series terminated(SST)driver,whose power consumption is only 1/4 that of the current mode logic(CML)structure.In addition,based on adjustable feedforward equalization technology,the driver circuit adjusts the equalization strength for different…查看全部>>
任博琳;肖立权;齐星云;张庚;王强;罗章;庞征斌;徐佳庆
国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073国防科技大学计算机学院,湖南 长沙 410073
计算机与自动化
芯粒前馈均衡器SST驱动器高速接口电路发射机
Chipletfeedforward equalizer(FFE)source series terminated(SST)driverserDestransmitter
《计算机工程与科学》 2024 (4)
599-605,7
国家重点研发计划(2022YFB4401504)
评论