机电信息Issue(9)：78-83,88,7.DOI:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2024.09.019
回流焊接过程中IMC的生长研究
田鑫亮 1王晓博 1王东 1仝贞 1李文建1
作者信息
- 1. 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,陕西西安 710068
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摘要
关键词
回流焊接/IMC/峰值温度/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
田鑫亮,王晓博,王东,仝贞,李文建..回流焊接过程中IMC的生长研究[J].机电信息,2024,(9):78-83,88,7.
