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金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响

王熹 余志明 魏秋平 康翱龙 焦增凯 康惠元 吴成元 周科朝 马莉 邓泽军 王一佳

金刚石与磨料磨具工程2024,Vol.44Issue(2):169-178,10.
金刚石与磨料磨具工程2024,Vol.44Issue(2):169-178,10.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0062

金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响

Effect of diamond particle size on thermophysical properties of diamond/Cu-B alloy composites

王熹 1余志明 1魏秋平 2康翱龙 1焦增凯 3康惠元 1吴成元 3周科朝 3马莉 3邓泽军 1王一佳4

作者信息

  • 1. 中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083
  • 2. 中南大学材料科学与工程学院,长沙 410083||中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083
  • 3. 中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083
  • 4. 中南大学高等研究中心,长沙 410083
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摘要

Abstract

Using copper-boron alloy as the metal matrix and different-sized diamond particles through 110 μm,230 μm to 550 μm as reinforcement,the diamond/copper-boron alloy composites were prepared via gas pressure infiltration technology under 1 100 ℃ and 10 MPa gas pressure.The influences of the size of diamond particles on the configura-tion,interlayer phase distribution,and thermophysical properties of the composites were investigated.The results show that with the increase of particle size,there is a benefit of better interface bonding,and the thermal conductivity of the diamond/copper-boron composite is enhanced while the thermal expansion coefficient decreases.When the diamond particle size is 500 μm,the best performance of the composite is obtained.The thermal conductivity is 680.3 W/(m·K),and the thermal expansion coefficient increases from 4.095×10-6 K-1 to 7.139×10-6K-1.

关键词

热导率/金刚石粒径/气压熔渗/热膨胀系数/金刚石/Cu-B复合材料

Key words

thermal conductivity/diamond particle/gas pressure infiltration method/thermal expansion coefficient/diamond/copper-boron composite material

分类

化学化工

引用本文复制引用

王熹,余志明,魏秋平,康翱龙,焦增凯,康惠元,吴成元,周科朝,马莉,邓泽军,王一佳..金刚石粒径对金刚石/Cu-B合金复合材料热物理性能的影响[J].金刚石与磨料磨具工程,2024,44(2):169-178,10.

基金项目

国家"十四五"重点研究发展计划(2021YFB3701800) (2021YFB3701800)

国家自然科学基金(52071345,51874370,51601226) (52071345,51874370,51601226)

广东省"十三五"重点研究开发项目(2020B01085001) (2020B01085001)

湖南省高新技术产业科技创新引领计划(2022GK4037,2022GK4047) (2022GK4037,2022GK4047)

湖南省教育厅资助科研项目(20C0037). (20C0037)

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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