Micro-LED芯片激光去除机理及工艺参数优化OA北大核心CSTPCD
为提高面板级Micro-LED显示面板的制造质量,需要对不良Micro-LED芯片进行原位去除与修复,利用COMSOL建立激光双温烧蚀模型,开展了Micro-LED不良芯片激光去除机理和工艺参数的优化。通过单脉冲激光对MicroLED芯片烧蚀所形成表面光斑的直径平方来推算Micro-LED的烧蚀阈值,拟合出激光参数与烧蚀深度的关系,并对双温烧蚀模型的准确性进行验证;分析了激光光斑重叠率、能量密度和不同扫描路径下对应芯片的烧蚀特征及去除机理,结合双…查看全部>>
乔健;吴振铎;彭信翰;冉雨宣;杨景卫
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电子信息工程
飞秒激光原位去除微发光二极管显示器不良芯片
《光学精密工程》 2024 (9)
P.1360-1370,11
深圳市科技计划资助项目(No.KJZD20231023092302006)广东省重点建设学科科研能力提升项目(No.2022ZDJS042)。
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