电焊机2024，Vol.54Issue(5)：P.25-30,6.DOI:10.7512/j.issn.1001-2303.2024.05.03
Mg颗粒强化对Sn58Bi/Cu焊点金属间化合物生长及机械性能的影响机理研究
摘要
关键词
Mg颗粒/Sn58Bi无铅钎料/机械性能/金属间化合物分类
矿业与冶金引用本文复制引用
饶丽斌,黄玺,张亮..Mg颗粒强化对Sn58Bi/Cu焊点金属间化合物生长及机械性能的影响机理研究[J].电焊机,2024,54(5):P.25-30,6.基金项目
厦门理工学院高层次人才科研启动项目(YKJ22054R)。 （YKJ22054R）
