照明工程学报2024，Vol.35Issue(3)：P.115-122,8.DOI:10.3969/j.issn.1004-440X.2024.03.014
倒装LED微小焊点空洞对其性能的影响
摘要
关键词
LED倒装焊点/剪切强度/热学仿真分析/光电性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汤健生,王善林,卢鹏..倒装LED微小焊点空洞对其性能的影响[J].照明工程学报,2024,35(3):P.115-122,8.基金项目
江西省自然科学基金(20232ACB204020)。 （20232ACB204020）
