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以非氧化物为烧结助剂制备高导热氮化硅陶瓷的研究进展OA北大核心CSTPCD

Research Progress of High Thermal Conductivity Silicon Nitride Ceramics Prepared by Non-oxide Sintering Additives

中文摘要英文摘要

功率半导体器件高电压、大电流、高功率密度的发展趋势,对器件中陶瓷基板的散热能力和可靠性提出了更高的要求,兼具高热导率和优异力学性能的氮化硅陶瓷作为功率半导体器件的首选散热基板材料受到了广泛关注.目前氮化硅陶瓷热导率的实验值与理论值存在较大差距,高温、长时间保温的制备条件不仅会使晶粒过分长大,削弱其力学性能,而且会造成成本高企,限制了其规模化应用.晶格氧缺陷是影响氮化硅陶瓷热导率的主要因素,通过筛选非氧化物烧结助剂降低体系中的氧含量,调节液相的组成…查看全部>>

The development trend of high voltage,high current and high-power density of power semiconductor devices has raised the requirement for the heat dissipation capability and reliability of ceramic substrates in devices.Silicon nitride(Si3N4)ceramics,known for their high thermal conductivity and excellent mechanical properties,have emerged as a preferred thermal dissipation substrate material for high-power electronic devices.However,there is a significant gap …查看全部>>

王伟明;王为得;粟毅;马青松;姚冬旭;曾宇平

国防科技大学空天科学学院新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,长沙 410073国防科技大学空天科学学院新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,长沙 410073||国防科技大学前沿交叉学科学院,长沙 410073国防科技大学空天科学学院新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,长沙 410073国防科技大学空天科学学院新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,长沙 410073中国科学院上海硅酸盐研究所,上海 200050中国科学院上海硅酸盐研究所,上海 200050

化学工程

氮化硅热导率力学性能液相烧结非氧化物烧结助剂综述

Si3N4thermal conductivitymechanical propertyliquid phase sinteringnon-oxide sintering additivereview

《无机材料学报》 2024 (6)

634-646,13

国家自然科学基金(52202077)国防科技重点实验室基金(6142907220303)国防科技基础加强计划资助(2022-JCJQ-LB-073)National Natural Science Foundation of China(52202277)National Defense Science and Technology Key Laboratory Fund(6142907220303)National Defense Science and Technology Basic Enhancement Program Grant(2022-JCJQ-LB-073)

10.15541/jim20230530

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