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基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究

王思媛 梁钰茜 孙鹏 邹铭锐 龚佳坤 曾正

电源学报2024，Vol.22Issue(3)：P.87-92,6.
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电源学报2024，Vol.22Issue(3)：P.87-92,6.DOI:10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.87

基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究

王思媛 1梁钰茜 2孙鹏 2邹铭锐 2龚佳坤 2曾正2

作者信息

  • 1. 重庆大学辛辛那提大学联合学院,重庆400044
  • 2. 重庆大学电气工程学院,重庆400044 中国电源学会
  • 折叠

摘要

关键词

双向开关/SiC功率模块/低寄生电感/3D封装

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王思媛,梁钰茜,孙鹏,邹铭锐,龚佳坤,曾正..基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究[J].电源学报,2024,22(3):P.87-92,6.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(52177169)。 （52177169）

电源学报

OA北大核心

2095-2805

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