PCB中耐高温有机可焊保护剂成膜机理及性能研究OA北大核心CSTPCD
Research on Coating Formation Mechanism of a High-Temperature-Resistant Organic Solderability Preservative and the Coating Performance in PCB
印制电路板铜焊盘表面生成耐高温有机可焊保护剂(HT-OSP)膜是克服无铅高温回流焊工艺并获得良好焊点的关键.选用2-[(2,4-二氯苯基)甲基]-1H-苯并咪唑(C14H10Cl2N2)作为成膜剂,在铜层表面生成了HT-OSP膜.理论计算结合对比实验,研究C14H10Cl2N2分子与Cu原子反应生成HT-OSP膜机理.基于量子化学密度泛函理论,模拟C14H10Cl2N2分子与Cu+之间的络合反应;利用红外光谱对HT-OSP膜中的特征官能团进行表征…查看全部>>
To overcome lead-free high temperature reflow process and obtain satisfactory solder joints on printed circuit board, the key issue is to generate a High-Temperature-Resistant Organic Solderability Preservative (HT-OSP) coating on the surface of copper solder pads. Selecting C14H10Cl2N2 as a coating formation agent, a HT-OSP coating is formed on copper surface. Theoretical calculations combined with comparative experiments, coating formation mechanism of C14…查看全部>>
王跃峰;姜其畅;马紫微;贾明理;苏振;孙慧霞
运城学院物理与电子工程系,运城 044000||山西省光电信息科学与技术实验室,运城 044000运城学院物理与电子工程系,运城 044000||山西省光电信息科学与技术实验室,运城 044000运城学院物理与电子工程系,运城 044000||山西省光电信息科学与技术实验室,运城 044000运城学院物理与电子工程系,运城 044000运城学院物理与电子工程系,运城 044000运城学院物理与电子工程系,运城 044000||山西省光电信息科学与技术实验室,运城 044000
金属材料
表面处理技术耐高温有机可焊保护剂成膜机理密度泛函理论印制电路板
surface treatment technologyhigh-temperature-resistant organic solderability preservativecoating formation mechanismdensity functional theoryprinted circuit board
《电子科技大学学报》 2024 (4)
487-494,8
山西省高校科技创新项目(2022L476)山西省研究生教育教学改革课题(2022YJJG263)运城学院院级项目(YQ-2023069,YY-202313)运城市科技计划(YCKJ-202268)
评论