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印制电路板鼓包故障失效机理分析与工艺控制

王楠 李龙 马亚伟 涂小风 蔡沛延

机电信息Issue(15):76-79,4.
机电信息Issue(15):76-79,4.DOI:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2024.15.020

印制电路板鼓包故障失效机理分析与工艺控制

王楠 1李龙 1马亚伟 1涂小风 1蔡沛延1

作者信息

  • 1. 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,陕西西安 710065
  • 折叠

摘要

关键词

印制电路板/鼓包/波峰焊接

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王楠,李龙,马亚伟,涂小风,蔡沛延..印制电路板鼓包故障失效机理分析与工艺控制[J].机电信息,2024,(15):76-79,4.

机电信息

1671-0797

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