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基于Fluent的复合材料包装箱温度场仿真研究

马晋涛 周洋 田宇

包装学报2024,Vol.16Issue(4):P.39-42,4.
包装学报2024,Vol.16Issue(4):P.39-42,4.DOI:10.3969/j.issn.1674-7100.2024.04.006

基于Fluent的复合材料包装箱温度场仿真研究

马晋涛 1周洋 1田宇1

作者信息

  • 1. 沈阳航天新光集团有限公司,辽宁沈阳110041
  • 折叠

摘要

关键词

复合材料/包装箱/二维模型/被动保温/Fluent

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

马晋涛,周洋,田宇..基于Fluent的复合材料包装箱温度场仿真研究[J].包装学报,2024,16(4):P.39-42,4.

包装学报

1674-7100

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