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协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制

金磊 王赵云 杨防祖 詹东平

高等学校化学学报2024，Vol.45Issue(8)：P.119-128,10.
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高等学校化学学报2024，Vol.45Issue(8)：P.119-128,10.DOI:10.7503/cjcu20240146

协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制

金磊 1王赵云 2杨防祖 3詹东平3

作者信息

  • 1. 重庆市超常配位键工程与新材料技术实验室,长江师范学院材料科学与工程学院,重庆408100
  • 2. 厦门大学电子科学与技术学院,厦门361005
  • 3. 厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室,化学化工学院,厦门361005
  • 折叠

摘要

关键词

电子电镀铜/添加剂/成核/形貌/择优取向/协同作用

分类

化学化工

引用本文复制引用

金磊,王赵云,杨防祖,詹东平..协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制[J].高等学校化学学报,2024,45(8):P.119-128,10.

基金项目

国家自然科学基金(批准号:22132003,21972118) （批准号:22132003,21972118）

长江师范学院科研项目(批准号:010730153)资助. （批准号:010730153）

高等学校化学学报

OA北大核心CSTPCD

0251-0790

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