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基于多物理场耦合的大容量干式空心并联电抗器温度场仿真研究

沈霈宸 赵彦珍 朱世力 郑莉军 门国雄

高压电器2024，Vol.60Issue(8)：P.120-128,9.
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高压电器2024，Vol.60Issue(8)：P.120-128,9.DOI:10.13296/j.1001-1609.hva.2024.08.015

基于多物理场耦合的大容量干式空心并联电抗器温度场仿真研究

沈霈宸 1赵彦珍 1朱世力 1郑莉军 2门国雄2

作者信息

  • 1. 西安交通大学电气工程学院,西安710049
  • 2. 陕西合容电气集团有限公司,西安710018
  • 折叠

摘要

关键词

干式空心并联电抗器/温度场/有限元仿真/多物理场耦合

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

沈霈宸,赵彦珍,朱世力,郑莉军,门国雄..基于多物理场耦合的大容量干式空心并联电抗器温度场仿真研究[J].高压电器,2024,60(8):P.120-128,9.

基金项目

陕西省重点研发计划项目(2020GY⁃103)。 （2020GY⁃103）

高压电器

OA北大核心CSTPCD

1001-1609

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