| 注册
首页|期刊导航|创新科技|集成电路产业集群韧性测度及影响因素研究

集成电路产业集群韧性测度及影响因素研究

吴松强 梁恒 舒琪

创新科技2024,Vol.24Issue(8):P.58-68,11.
创新科技2024,Vol.24Issue(8):P.58-68,11.DOI:10.19345/j.cxkj.1671-0037.2024.8.5

集成电路产业集群韧性测度及影响因素研究

吴松强 1梁恒 2舒琪2

作者信息

  • 1. 南京工业大学经济与管理学院,江苏南京211816 南京工业大学张家港产业学院,江苏苏州215600
  • 2. 南京工业大学经济与管理学院,江苏南京211816
  • 折叠

摘要

关键词

集成电路产业集群/集群韧性/影响因素

分类

管理科学

引用本文复制引用

吴松强,梁恒,舒琪..集成电路产业集群韧性测度及影响因素研究[J].创新科技,2024,24(8):P.58-68,11.

基金项目

国家社科基金项目“集成电路产业集群韧性测度、影响因素和提升路径研究”(21BJY020) (21BJY020)

国家统计局课题“新形势下我国产业链供应链韧性监测研究”(2023LY073) (2023LY073)

2024年江苏高校哲学社会科学研究重大项目“中国式现代化江苏新实践:新兴行业产业链供应链韧性与安全水平研究”(2024SJZD055)。 (2024SJZD055)

创新科技

1671-0037

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文