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三维点阵结构拓扑开发研究进展及其对流传热性能对比

丁一 吴威涛 封锋 李书磊 闫宏斌

应用数学和力学2024，Vol.45Issue(8)：P.1001-1023,23.
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应用数学和力学2024，Vol.45Issue(8)：P.1001-1023,23.DOI:10.21656/1000-0887.450184

三维点阵结构拓扑开发研究进展及其对流传热性能对比

丁一 1吴威涛 1封锋 1李书磊 2闫宏斌1

作者信息

  • 1. 南京理工大学机械工程学院特种动力技术教育部重点实验室,南京210094
  • 2. 西北工业大学航海学院,西安710072
  • 折叠

摘要

关键词

周期性多孔材料/对流传热/压降/性能对比

分类

数理科学

引用本文复制引用

丁一,吴威涛,封锋,李书磊,闫宏斌..三维点阵结构拓扑开发研究进展及其对流传热性能对比[J].应用数学和力学,2024,45(8):P.1001-1023,23.

基金项目

中央高校基本科研业务费(309231B8801)。 （309231B8801）

应用数学和力学

OA北大核心CSTPCD

1000-0887

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