基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法OA北大核心CSTPCD
场-路耦合仿真可以支持跨越芯片-封装-系统的多层级协同分析,多物理场仿真能够对多物理约束下芯片封装的信号完整性、电源完整性以及可靠性进行提前设计.因此,针对场-路结构的多物理场耦合仿真能够实现在初期对芯片封装的设计方案进行筛选和优化,是先进封装仿真技术最重要的发展方向之一.本文基于场-路耦合仿真和多物理场耦合仿真方法的最新研究进展,提出针对非线性场-路结构的频域仿真方法以及电磁-热耦合计算方法 .该方法能够解决基于时域仿真方法的场-路耦合仿真的长时间迭代问题,实现多物理约束下非线性场-路结构的电磁与热特性快速分析.计算结果验证了本文方法的准确性和高效性.
王卫杰;刘燕婻;赵振国;
中物院高性能数值模拟软件中心,北京100088 北京应用物理与计算数学研究所,北京100088
计算机与自动化
场-路耦合仿真多物理场耦合仿真谐波分析方法
《电子学报》 2024 (008)
P.2718-2725 / 8
国家自然科学基金(No.12001053)~~。
评论