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基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法

王卫杰 刘燕婻 赵振国

电子学报2024，Vol.52Issue(8)：P.2718-2725,8.
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电子学报2024，Vol.52Issue(8)：P.2718-2725,8.DOI:10.12263/DZXB.20230501

基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法

王卫杰 1刘燕婻 1赵振国1

作者信息

  • 1. 中物院高性能数值模拟软件中心,北京100088 北京应用物理与计算数学研究所,北京100088
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摘要

关键词

场-路耦合仿真/多物理场耦合仿真/谐波分析方法

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王卫杰,刘燕婻,赵振国..基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法[J].电子学报,2024,52(8):P.2718-2725,8.

基金项目

国家自然科学基金(No.12001053)~~。 （No.12001053）

电子学报

OA北大核心CSTPCD

0372-2112

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