电讯技术2024，Vol.64Issue(9)：P.1507-1515,9.DOI:10.20079/j.issn.1001-893x.231103001
超宽带硅基射频微系统设计
张先荣 1钟丽2
作者信息
- 1. 中国西南电子技术研究所,成都610036
- 2. 成都职业技术学院电子信息工程学院,成都610041
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摘要
关键词
超宽带射频微系统/硅基转接板/硅通孔(TSV)/系统级封装(SiP)分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张先荣,钟丽..超宽带硅基射频微系统设计[J].电讯技术,2024,64(9):P.1507-1515,9.
