ACF-COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化OA北大核心CSTPCD
玻璃覆晶封装技术是液晶显示器生产过程中的核心技术,主要采用热固性固化胶和若干导电颗粒组成各向异性导电胶膜倒装实现互连,而互连后的芯片电阻是材料选择与工艺参数的重要评估指标。本文旨在建立芯片互连电阻仿真体系并探究相同导电颗粒分布下芯片封装的最优工艺参数。首先,通过大量实验获取采用CP6530ID型号各向异性导电胶膜的芯片在不同工艺参数下的凸点互连电阻及凸点捕捉到的导电颗粒数目,并对实验数据进行统计分析。其次,在数值模拟实验中,为模拟键合温度与压力的…查看全部>>
陈睿卿;刘磊;贾磊;罗晨;周怡君
东南大学机械工程学院,江苏南京211189东南大学机械工程学院,江苏南京211189无锡尚实电子科技有限公司,江苏无锡214000东南大学机械工程学院,江苏南京211189东南大学机械工程学院,江苏南京211189
电子信息工程
液晶显示器玻璃覆晶封装数值模拟互连电阻工艺参数
《工程科学与技术》 2024 (5)
P.277-286,10
国家自然科学基金资助项目(51975119)无锡市“太湖之光”科技攻关(产业前瞻及关键技术研发)项目(G20222011)。
评论