基于高锰酸钾-过氧化氢-甘氨酸体系的废电路板中含金针脚回收试验OA
废电路板中的金主要以薄层形式镀覆在基板表面或接口上,其含金量超过1%,是一种重要的二次资源。目前对废电路板中金的回收,大多采用破碎分选-湿法冶金的方法,存在流程长、污染环境等缺点,因此丞需开发一种高效环保的新工艺。本文基于高锰酸钾(KMnO_(4))-过氧化氢(H_(2)O_(2))-甘氨酸(C_(2)H_(5)NO_(2))体系对废电路板中的基板进行氧化,以使含金针脚(PCGs)剥离,从而达到富集回收的目的;探讨了高锰酸钾浓度、过氧化氢质量分数…查看全部>>
鲁妍;贺子镇;王建波
西南科技大学环境与资源学院,四川绵阳621010 固体废物处理与资源化教育部重点实验室,四川绵阳621010 四川省非金属矿粉体改性与高质化利用技术工程实验室,四川绵阳621010西南科技大学环境与资源学院,四川绵阳621010 固体废物处理与资源化教育部重点实验室,四川绵阳621010 四川省非金属矿粉体改性与高质化利用技术工程实验室,四川绵阳621010西南科技大学环境与资源学院,四川绵阳621010 固体废物处理与资源化教育部重点实验室,四川绵阳621010 四川省非金属矿粉体改性与高质化利用技术工程实验室,四川绵阳621010
环境科学
金针脚高锰酸钾过氧化氢甘氨酸分解反应模型络合反应回收率
《化工矿物与加工》 2024 (9)
P.64-70,7
国家自然科学基金项目(52000152)。
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