基于高锰酸钾-过氧化氢-甘氨酸体系的废电路板中含金针脚回收试验OA

废电路板中的金主要以薄层形式镀覆在基板表面或接口上,其含金量超过1%,是一种重要的二次资源。目前对废电路板中金的回收,大多采用破碎分选-湿法冶金的方法,存在流程长、污染环境等缺点,因此丞需开发一种高效环保的新工艺。本文基于高锰酸钾(KMnO_(4))-过氧化氢(H_(2)O_(2))-甘氨酸(C_(2)H_(5)NO_(2))体系对废电路板中的基板进行氧化,以使含金针脚(PCGs)剥离,从而达到富集回收的目的;探讨了高锰酸钾浓度、过氧化氢质量分数、甘氨酸浓度对PCGs回收率的影响,结果表明,在KMnO_(4)浓度为0.6 mol/L、H_(2)O_(2)质量分数为17.4%、C_(2)H_(5)NO_(2)浓度为0.1 mol/L、温度为80℃、反应时间为60 min的条件下,PCGs的回收率为99.95%。对PCGs富集回收的机理分析可知,PCGs的富集回收率取决于H_(2)O_(2)的分解速率。在优化条件下,建立了该体系中H_(2)O_(2)的分解反应模型:R_(PCGS)=[H_(2)O_(2)]_(0)×e^(-0.3238)×[KMnO_(4)]_(0)^(t),该模型从理论上解释了PCGs富集回收的过程。本研究提出的方法避免了破碎和化学浸出等过程,提高了金的回收效率,降低了成本和环境污染风险。