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复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测

朱黎颖 王森 沈爱萍 李选岗

光学精密工程2024,Vol.32Issue(14):P.2256-2271,16.
光学精密工程2024,Vol.32Issue(14):P.2256-2271,16.DOI:10.37188/OPE.20243214.2256

复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测

朱黎颖 1王森 1沈爱萍 1李选岗1

作者信息

  • 1. 昆明理工大学机电工程学院,云南昆明650500
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摘要

关键词

PCB缺陷检测/膨胀挤压卷积/空间向通道集中卷积/细微特征增强/目标检测

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

朱黎颖,王森,沈爱萍,李选岗..复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测[J].光学精密工程,2024,32(14):P.2256-2271,16.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(No.52065035) (No.52065035)

云南省科技厅基础研究专项项目(No.202301AT070468)。 (No.202301AT070468)

光学精密工程

OA北大核心CSTPCD

1004-924X

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