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基于Icepak出风板开孔率对散热影响研究

范国荣 何玉聪

机电工程技术2024,Vol.53Issue(9):P.140-142,157,4.
机电工程技术2024,Vol.53Issue(9):P.140-142,157,4.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2024.09.029

基于Icepak出风板开孔率对散热影响研究

范国荣 1何玉聪1

作者信息

  • 1. 深圳普门科技股份有限公司,广东深圳518000
  • 折叠

摘要

关键词

医疗分析仪/开孔率/散热优化/仿真反馈

分类

能源科技

引用本文复制引用

范国荣,何玉聪..基于Icepak出风板开孔率对散热影响研究[J].机电工程技术,2024,53(9):P.140-142,157,4.

基金项目

深圳市孔雀计划项目(KQTD20140630101757390)。 (KQTD20140630101757390)

机电工程技术

1009-9492

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