滚动轴承温度场仿真与试验研究OACSTPCD

针对NSK7209C角接触球轴承,依据MRF模型思路划分轴承整体流-固结构网格模型,基于CFD仿真流程建立滚动轴承的热流耦合分析模型,并搭建滚动轴承温升试验台对仿真模型进行验证。结果表明:随着转速的增加,轴承整体温升呈上升趋势,对比轴承顶部与底部的仿真计算温升和试验测量温升,发现温升趋势一致且差异较小。试验测量温度比仿真计算温度略高,最大温升差值小于3 K,验证了仿真模型的准确性。