空间电子技术2024,Vol.21Issue(5):P.1-10,F0002,11.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2024.05.001
3D打印非晶合金研究进展及空间应用展望
封国宝 1李亚峰 1王琪 1张恒 1苗光辉 1李韵 1胡天存 1郭诚2
作者信息
- 1. 中国空间技术研究院西安分院空间微波通信全国重点实验室,西安710000
- 2. 西安交通大学电子与信息学部,西安710049
- 折叠
摘要
关键词
3D打印/非晶合金/微波载荷分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
封国宝,李亚峰,王琪,张恒,苗光辉,李韵,胡天存,郭诚..3D打印非晶合金研究进展及空间应用展望[J].空间电子技术,2024,21(5):P.1-10,F0002,11.