机电工程技术2024，Vol.53Issue(9)：P.125-129,5.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2024.09.026
基于不同热源层分布下三维集成电路传热特性分析
摘要
关键词
三维集成电路/微通道/传热特性/有限元分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
龚俭龙,江美霞,杨刚,邱如意..基于不同热源层分布下三维集成电路传热特性分析[J].机电工程技术,2024,53(9):P.125-129,5.基金项目
2023年度广东交通职业技术学院校级科研项目(GDCP-ZX-2023-001-N1) （GDCP-ZX-2023-001-N1）
2020年度广东省普通高校青年创新人才项目(2020KQNCX199)。 （2020KQNCX199）
