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氧等离子体活化β-Ga_(2)O_(3)/SiO_(2)低温键合工艺

马旭 穆文祥 侯童 董岳 余博文 李阳 贾志泰

硅酸盐学报2024，Vol.52Issue(10)：P.3273-3282,10.
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硅酸盐学报2024，Vol.52Issue(10)：P.3273-3282,10.DOI:10.14062/j.issn.0454-5648.20240259

氧等离子体活化β-Ga_(2)O_(3)/SiO_(2)低温键合工艺

马旭 1穆文祥 1侯童 2董岳 2余博文 2李阳 2贾志泰3

作者信息

  • 1. 山东大学新一代半导体材料研究院,晶体材料国家重点实验室,济南250100 山东大学深圳研究院,广东深圳518057
  • 2. 山东大学新一代半导体材料研究院,晶体材料国家重点实验室,济南250100
  • 3. 山东大学新一代半导体材料研究院,晶体材料国家重点实验室,济南250100 山东省工业技术研究院,济南250100
  • 折叠

摘要

关键词

β-氧化镓/二氧化硅/氧气等离子体活化/低温直接键合/异质集成

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

马旭,穆文祥,侯童,董岳,余博文,李阳,贾志泰..氧等离子体活化β-Ga_(2)O_(3)/SiO_(2)低温键合工艺[J].硅酸盐学报,2024,52(10):P.3273-3282,10.

基金项目

国家自然科学基金(52002219,51932004) （52002219,51932004）

广东省重点研发计划(2020B010174002) （2020B010174002）

深圳市基础研究计划(JCYJ20210324132014038)。 （JCYJ20210324132014038）

硅酸盐学报

OA北大核心CSTPCD

0454-5648

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