桂林电子科技大学学报2024，Vol.44Issue(3)：P.274-280,7.DOI:10.16725/j.1673-808X.2022254
Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究
丁结平 1丁佳 1高波 1徐晋勇1
作者信息
- 1. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004
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摘要
关键词
磁控溅射/钛合金/Ag-Cu涂层/Ag涂层/抗菌分类
矿业与冶金引用本文复制引用
丁结平,丁佳,高波,徐晋勇..Ti6Al4V磁控溅射沉积Ag-Cu涂层及其抗菌性能的研究[J].桂林电子科技大学学报,2024,44(3):P.274-280,7.
