传感技术学报2024，Vol.37Issue(10)：P.1674-1680,7.DOI:10.3969/j.issn.1004-1699.2024.10.003
硅/硅低温直接键合的工艺调控及应用
摘要
关键词
氧等离子体/直接键合/正交实验/界面特性/频带拓展分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李东玲,兰芬芬,崔笑寒..硅/硅低温直接键合的工艺调控及应用[J].传感技术学报,2024,37(10):P.1674-1680,7.基金项目
国家自然科学基金项目(61804016) （61804016）
成都市重点研发支撑计划项目(2023-YF11-00063-HZ) （2023-YF11-00063-HZ）
重庆大学仪器设备功能开发项目(gnkf2022012)。 （gnkf2022012）
