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添加剂对铜电沉积及铜箔力学性能的影响

樊斌锋 王绪军 赵玉龙 王庆福 李谋翠

有色金属科学与工程2024,Vol.15Issue(5):P.740-749,10.
有色金属科学与工程2024,Vol.15Issue(5):P.740-749,10.DOI:10.13264/j.cnki.ysjskx.2024.05.014

添加剂对铜电沉积及铜箔力学性能的影响

樊斌锋 1王绪军 1赵玉龙 2王庆福 1李谋翠1

作者信息

  • 1. 河南高精铜箔产业技术研究院有限公司,河南灵宝472500
  • 2. 三门峡市乡村振兴科技服务中心,河南三门峡472000
  • 折叠

摘要

关键词

电解铜箔/电化学测试/有机添加剂/响应面/力学性能

分类

化学化工

引用本文复制引用

樊斌锋,王绪军,赵玉龙,王庆福,李谋翠..添加剂对铜电沉积及铜箔力学性能的影响[J].有色金属科学与工程,2024,15(5):P.740-749,10.

有色金属科学与工程

OA北大核心CSTPCD

1674-9669

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