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集成电路和功率器件抗辐射工艺加固技术研究综述

李博 王磊 刘凡宇 陈思远 陆江 舒磊

原子能科学技术2024,Vol.58Issue(z1):512-526,15.
原子能科学技术2024,Vol.58Issue(z1):512-526,15.DOI:10.7538/yzk.2024.youxian.0435

集成电路和功率器件抗辐射工艺加固技术研究综述

Review of Radiation Hardening by Process Technology in Integrated Circuit and Power Device

李博 1王磊 2刘凡宇 2陈思远 2陆江 2舒磊2

作者信息

  • 1. 中国科学院微电子研究所,北京 100029||中国科学院大学,北京 100049||中国科学院抗辐照器件技术重点实验室,北京 100029
  • 2. 中国科学院微电子研究所,北京 100029||中国科学院抗辐照器件技术重点实验室,北京 100029
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摘要

Abstract

With the rapid development of aerospace equipment and utilization,especially deep space probes,the radiation hardening level of microelectronics has been widely concerned.Radiation hardening by process technology is one of important methods to improve radiation tolerance of spaceborne electronics.In this paper,the recent research progress on the radiation mechanisms and radiation hardening by process technology of integrated circuits and power devices are introduced and summarized,focusing on total ionizing dose effects and single event effects in space.These reviews can provide a useful reference for the development and applications of radiation hardening by process technology.

关键词

工艺加固/总剂量效应/单粒子效应/集成电路/功率器件

Key words

radiation hardening by process/total ionizing dose effect/single event effect/integrated circuit/power device

分类

能源科技

引用本文复制引用

李博,王磊,刘凡宇,陈思远,陆江,舒磊..集成电路和功率器件抗辐射工艺加固技术研究综述[J].原子能科学技术,2024,58(z1):512-526,15.

基金项目

国家重点研发计划(2022YFB4401700) (2022YFB4401700)

国家自然科学基金(U22B2043,62374184) (U22B2043,62374184)

原子能科学技术

OA北大核心CSTPCD

1000-6931

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