复合固体推进剂药浆浇铸工艺仿真及优化OA北大核心CSTPCD

为了研究HTPB复合固体推进剂药浆浇铸的最佳工艺参数,采用实验与理论模拟相结合的方法,基于HTPB复合固体推进剂药浆流变性能建立了推进剂药浆流动过程的本构模型;利用有限元软件对HTPB复合推进剂药浆浇铸工艺进行仿真,通过实验验证了仿真结果的可靠性;并对该推进剂药浆浇铸工艺进行了优化,获得了最佳浇铸工艺参数。结果表明,HTPB推进剂是典型的假塑性流体,其黏度随剪切速率增大而降低;实验与仿真对比后的气孔率及浇铸时间误差分别为12.5%和11.25%;其中,温度对浇铸时间的影响最明显,真空度对气孔率影响最明显。