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数据中心芯片级间接液冷技术与强化传热进展

尹瑞 尹少武 杨立坤 童莉葛 刘传平 王立

化工进展2024，Vol.43Issue(11)：P.6010-6030,21.
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化工进展2024，Vol.43Issue(11)：P.6010-6030,21.DOI:10.16085/j.issn.1000-6613.2023-1761

数据中心芯片级间接液冷技术与强化传热进展

尹瑞 1尹少武 2杨立坤 1童莉葛 1刘传平 1王立1

作者信息

  • 1. 北京科技大学能源与环境工程学院,北京100083
  • 2. 北京科技大学能源与环境工程学院,北京100083 新疆工程学院能源工程学院,新疆乌鲁木齐830023
  • 折叠

摘要

关键词

传热/流体动力学/相变/微通道/优化设计

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

尹瑞,尹少武,杨立坤,童莉葛,刘传平,王立..数据中心芯片级间接液冷技术与强化传热进展[J].化工进展,2024,43(11):P.6010-6030,21.

基金项目

国家重点研发计划(2022YFC3800401) （2022YFC3800401）

新疆维吾尔自治区自然科学基金面上项目(2023D01A79)。 （2023D01A79）

化工进展

OA北大核心CSTPCD

1000-6613

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