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钽晶圆CMP抛光液成分与加工工艺参数的研究与优化

白西郁 李薇薇 钟荣峰 肖银波 王晓剑 许宁徽

表面技术2024，Vol.53Issue(24)：P.133-143,11.
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表面技术2024，Vol.53Issue(24)：P.133-143,11.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2024.24.012

钽晶圆CMP抛光液成分与加工工艺参数的研究与优化

白西郁 1李薇薇 1钟荣峰 2肖银波 2王晓剑 1许宁徽1

作者信息

  • 1. 河北工业大学电子信息工程学院,天津300401
  • 2. 广东惠尔特纳米科技有限公司,广东东莞523000
  • 折叠

摘要

关键词

钽晶圆/化学机械抛光/电化学/响应面法/材料去除速率/表面粗糙度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

白西郁,李薇薇,钟荣峰,肖银波,王晓剑,许宁徽..钽晶圆CMP抛光液成分与加工工艺参数的研究与优化[J].表面技术,2024,53(24):P.133-143,11.

基金项目

国家自然科学基金(62275073)。 （62275073）

表面技术

OA北大核心CSTPCD

1001-3660

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