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考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计

彭博 王明阳 淦作腾 刘林杰 杜平安

电子学报2024，Vol.52Issue(11)：P.3899-3906,8.
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电子学报2024，Vol.52Issue(11)：P.3899-3906,8.DOI:10.12263/DZXB.20230998

考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计

彭博 1王明阳 2淦作腾 2刘林杰 2杜平安3

作者信息

  • 1. 电子科技大学,四川成都610054 中国电子科技集团有限公司第十三研究所,河北石家庄050051
  • 2. 中国电子科技集团有限公司第十三研究所,河北石家庄050051
  • 3. 电子科技大学,四川成都610054
  • 折叠

摘要

关键词

布线/通孔/微流道/陶瓷封装/散热

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

彭博,王明阳,淦作腾,刘林杰,杜平安..考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计[J].电子学报,2024,52(11):P.3899-3906,8.

基金项目

国家自然科学基金(No.52175218)。 （No.52175218）

电子学报

OA北大核心CSTPCD

0372-2112

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