品牌与标准化Issue(1)：151-154,4.DOI:10.3969/j.issn.1674-4977.2025.01.047
主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法
Mainstream microelectronic device packaging technologies and common reliability evaluation methods
秦绍文 1于耀 1王国宁 1刘小丽1
作者信息
- 1. 华东光电集成器件研究所,安徽 蚌埠 233000
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摘要
关键词
微电子器件/封装/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
秦绍文,于耀,王国宁,刘小丽..主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法[J].品牌与标准化,2025,(1):151-154,4.
