机电信息Issue(1)：78-81,4.DOI:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2025.01.019
加固计算机超高层高速背板线缆焊接方法研究
程虎 1杨君艳 1廖明杰 1吴明明1
作者信息
- 1. 武汉数字工程研究所,湖北 武汉 430205
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摘要
关键词
超高层高速背板/通孔线缆焊接/锡膏充填焊接分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
程虎,杨君艳,廖明杰,吴明明..加固计算机超高层高速背板线缆焊接方法研究[J].机电信息,2025,(1):78-81,4.
